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联发科内地单月芯片出货首超高通0

2019/05/13 来源:长沙信息港

导读

综合台湾媒体报导,据摩根大通16日的分析报告,联发科(微博)6月份在中国内地市场智能芯片出货量达800万颗,首度超越高通(微博)。摩根大

综合台湾媒体报导,据摩根大通16日的分析报告,联发科(微博)6月份在中国内地市场智能芯片出货量达800万颗,首度超越高通(微博)。

摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出,上半年中国内地市场智能芯片出货量总计为7500万~8000万颗,联发科6月份出货量达到800万颗,首度单月超越高通。

郭彦麟同时指出,中国内地后起之秀展讯也表现出惊人爆发力,6月份智能芯片出货量在100万颗以上品牌策划公司
,到8月份预计将达300万颗的规模。

联发科与高通对中国内地市场的抢夺,受到业界的密切关注。但随着“500元智能”的时代正式来临,联发科和展讯将会成为主要受益者。

据悉,联发科下半年将会有多款新品面世,除了采用28nm制程的新芯片上市外,还将打破芯片另外搭载一颗触控IC的模式,推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科近两年来一直积极研发触控IC,主要目的在于和芯片的整合。台媒评价称这将是一款“杀手级”的产品北京seo优化推广

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